研究机构TechInsights近日发布了对PS5 Pro的研究拆解分析文章。搭载了基于AMD RDNA 3.0 GPU架构的机构定制处理器，配备升级版内存子系统与扩容存储，拆解差物料清单成本仅较标准版PS5高出2%。大发多
PS5 Pro核心搭载索尼CXD90072GG处理器，这款采用AMD Zen 2 CPU与RDNA 3.0 GPU的本和定制芯片，较初代PS5采用的普通RDNA 2.0架构CXD90060GG实现显著升级。值得注意的研究是，新处理器仅占整机预估BOM成本的机构18.52%，较前代30.91%的拆解差占比大幅下降。这一成本优化或源于硅片能效提升与制造工艺改进，大发多使得索尼能在不显著增加生产成本的现成前提下提升Pro版性能表现。
内存现已成为PS5 Pro硬件BOM的本和最大成本项，预估占比达35%。普通具体配置包括：16GB三星GDDR6显存、研究2GB美光DDR5与三星DDR4（用于支持CXD90070GG NVMe主控芯片）、2TB三星3D TLC V-NAND存储。
联发科MT3605AEN系统级芯片的加入支持Wi-Fi 7与蓝牙5.1标准，其成本占比高于初代PS5的通信模块，体现了新无线技术的应用价值。
除主处理器外，索尼还为PS5 Pro配置了多项定制芯片：索尼CXD90069GG南桥芯片（负责HDMI与以太网管理）、索尼CXD90071GG（手柄控制芯片）。尽管外壳继续采用ABS材料且单项成本低于初代，但PS5 Pro的非电子部件总成本仍有所上升。
索尼PS5 Pro的工程设计聚焦性能提升、连接增强与内存扩容。在BOM成本仅微增2%的前提下，通过采用AMD RDNA 3.0定制处理器与大幅升级的内存配置，实现了具有成本效益的世代升级。这款主机以精准的硬件配置调整，为玩家带来更具竞争力的次世代游戏体验。
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